Industrie
Test & Measurement
Die Opto Imaging Modules sind mit integrierter, diffuser LED-Ringlichtbeleuchtung (voll oder segmentierter ansteuerbar) sowie einer koaxialen Auflicht-LED erhältlich.
Innerhalb der verschiedenen Formfaktoren sind diverse Vergrößerungen, Arbeitsabstände und optische Kontrastverfahren verfügbar.
USB3 -oder GigE-Versionen für Maschinenbauer und Integratoren.
Typische Anwendungen sind:
- SMD-Prüfung
- bildbasierte Härteprüfung
- Crimp-Analyse
- Qualitäts- und Kontrollbedarf
- Dokumentationseinheiten
- Industrie 4.0 - Sensorlösungen
- Übersichts- und Detail-Digitalzoom
Lösungen für ...
Elektronische Bauteile–Anomalien
Moderne elektronische Baugruppen basieren auf hochpräzisen Halbleitergehäusen und Lötverbindungen. Komponenten wie BGA-Gehäuse, Prozessoren und elektronische Module mit hoher Packungsdichte müssen extrem strenge Qualitätsstandards erfüllen, um eine zuverlässige elektrische Leistung und langfristige Haltbarkeit zu gewährleisten.
Hersteller benötigen zuverlässige Prüfverfahren für:
- Lötkugel-Arrays auf BGA-Gehäusen
- Halbleiter-Chip-Gehäuse
- Kontaktflächen und elektrische Schnittstellen
- mikroelektronische Oberflächenstrukturen
- Verunreinigungen oder Fremdkörper auf Gehäusen
Mehr dazu in unserer Applikation Note über Elektronische Bauteile-Anomalien
Anomalien im Uhrwerk
Präzisionsuhrwerke bestehen aus Dutzenden von Miniaturbauteilen mit hochglanzpolierten oder verzierten Metalloberflächen. Sie müssen extrem hohen Qualitätsstandards genügen, da selbst der kleinste Oberflächenfehler die Funktionalität, Zuverlässigkeit und den wahrgenommenen Wert der fertigen Uhr beeinträchtigen kann.
- Zahnräder und Räder
- Brücken und Platinen
- Schrauben und Stifte
- Lagersteine
- Dekorative Oberflächenveredelungen
Mehr dazu in unserer Applikation Note über Uhrwerk-Anomalien
Schweißnaht Prüfungen
Geschweißte Metallbaugruppen finden breite Anwendung in präzisionsmechanischen Konstruktionen, Automobilkomponenten, Industriegehäusen und geschweißten Rahmen. In vielen Anwendungsbereichen müssen 90°- oder andere abgewinkelte Schweißverbindungen strenge Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen erfüllen, da Schweißfehler die strukturelle Integrität, die Haltbarkeit und die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können. Hersteller benötigen zuverlässige Prüfverfahren für:
- Eck- und Kehlnähte in 90°-Verbindungen
- geschweißte Halterungen und Rahmen
- geschweißte Blechbaugruppen
- strukturelle und funktionale Schweißverbindungen
Mehr dazu in unserer Aplikations Note über Schweißnahtprüfungen
Optische Qualitätskontrolle
Test & Measurement bezeichnet alle industriellen Applikationen, bei denen mikroskopische Strukturen dargestellt und analysiert werden müssen.
Hier einige Auszüge in denen die Imaging Modules eingesetzt werden:
- Halbleitertechnik, SMD Kontrolle, Lötstellenanalyse
- Automobil, Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle, Zylinderinspektion
- Metallographie (Härteprüfung, Crimp-Analyse, Schweißnahtkontrolle)
- Energie, Solarwafer-Kontrolle
Imaging Modules für die Materialwissenschaften
Aufgaben
- Korn- und Gefügeanalyse von Metallen
- vorausschauende Wartung von Produktionsprozessen
- Qualitätskontrolle von mechanischen Teilen
- Schadensbeurteilung von Metallfehlfunktionen
Lösung
- IM·compact M (MVM) mit integrierter Ring- und Koaxialbeleuchtung
- geringer Platzbedarf mit tragbarem Mikroskopstativ und Koffer
- kostenlose einfach zu bedienende OptoViewer-Software
- vorkalibrierte Module, direkt einsatzbereit
Mehrwert
- All-in-One-Digitalmikroskop
- Mikrometer/Pixel-Auflösung mit großem FoV
- hoher Kontrast und Farbstabilität
- Reproduzierbarkeit des Bildes
Wafer- und PCB-Kontrolle mit Imaging Modules
Aufgaben
- optische Fehleranalyse, Qualitätskontrolle und Dokumentation von ICs, FPGAs, BGAs
- einseitige, zweiseitige oder multilayer PCB Inspektion
- Erkennen von Rissen, Kurzschlüssen, defekten elektrischen Verbindungen oder Brücken
- optische Post-Bond- / Post-Reflow-Inspektion mit Pin-Zählung und Komponenten-Identifizierung
- Auffinden von Unregelmäßigkeiten in der Waferbeschichtung
- Analyse von Verunreinigungen, Rissen bzw. Identifizierung von Partikeln und Kratzern
Lösung
- IM·compact M oder IM·linea XL in der monochromen oder in der Farbvariante
- anwendungsoptimierte Optoelektronik in USB 3.1 oder GigE verfügbar - Plug & Play
- einfach zu bedienende und kostenlose OptoViewer-Software
- verschiedene SDK und Toolkits sowie BV-Plugins für die Maschinenintegration
Mehrwert
- All-in-One-Digitalmikroskop optimiert für den mobilen Einsatz
- kompakter als herkömmliche Mikroskope
- zuverlässige Bilddaten mit höchster Bildqualität und guter Farbtreue
- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit Software-Unterstützung
Wafer-Screening mit einem IM·compact M Digitalmikroskop
Zur Analyse von spiegelnden Wafer-Oberflächen und der Darstellung kleinster Strukturen ist ein Digitalmikroskop IM·compact M optimal geeignet.
Folgende Eigenschaften sind einzigartig in einem einzigen Vision Sensor:
- integrierte koaxial Aufsicht- Hellfeldbeleuchtung
- kompakter und robuster Aufbau
- schnelle Wechselmöglichkeit zwischen verschiedenen Modulen
- apochromatisch korrigierte Mikroskopoptik mit langem Arbeitsabstand
- 5MP IMX Sony-Bildsensor
- offene Softwarearchitektur mit eigenem SDK
Schweißnahtinspektion
Die Analyse von Schweißergebnissen ist eine typische Herausforderung für Metallographie-Labore. Das Machine Vision Microscope (MVM) mit Koaxial- und Ringlichtbeleuchtung ist perfekt für die Mikro-Schweißnahtprüfung.
Ein digitales Plug & Play-Mikroskop.
- Systemvergrößerung: 3,75x
- FoV [mm]: 2,3 x 1,9
- Arbeitsabstand [mm]: 37
- Messauflösung [µm/Pixel]: 0,9
- Sensor: 5MP Sony IMX264 monochrom
- Schnittstelle: USB 3.1 Gen1
Mit dem kostenlosen OptoViewer ist es auch möglich, vorkalibrierte Messungen einfach durchzuführen.
Härteprüfung (Vickers & Brinell)
Eine Mikrohärteprüfung erfordert sehr hochwertige optische Mikroskopie-Bilder. Opto liefert seit Jahren Imaging Modules in diese Branche.
solino® bietet hierbei einen erheblichen Mehrwert:
- mittels Reflexionsanalyse können Mikroeinkerbungen oder andere Anomalien auf einer großen Oberfläche erkannt werden
- mit einer Standardkamera, kann die Position eines μm großen Einschnitts innerhalb einer großen Fläche bestimmt werden
- durch die verwendete solino®-Technologie ist der 'Vision'-Aufbau unabhängig von der Objektoberfläche oder den Umgebungslichtbedingungen
