Test & Measurement
Forschung & Industrie
Die Opto Imaging Module sind mit integrierter, diffuser LED-Ringlichtbeleuchtung (voll oder segmentierter ansteuerbar) sowie einer koaxialen Auflicht-LED erhältlich.
Innerhalb der verschiedenen Formfaktoren sind diverse Vergrößerungen, Arbeitsabstände und optische Kontrastverfahren verfügbar.
USB3 -oder GigE-Versionen für Maschinenbauer und Integratoren.
Typische Anwendungen sind:
- SMD-Prüfung
- Bildbasierte Härteprüfung
- Crimp-Analyse
- Qualitäts- und Kontrollbedarf
- Dokumentationseinheiten
- Industrie 4.0 - Sensorlösungen
- Übersichts- und Detail-Digitalzoom
Lösungen für die ...
optische Qualitätskontrolle
Test & Measurement bezeichnet alle industriellen Applikationen, bei denen mikroskopische Strukturen dargestellt und analysiert werden müssen.
Hier einige Auszüge in denen die Imaging Module eingesetzt werden:
- Halbleitertechnik, SMD Kontrolle, Lötstellenanalyse
- Automobil, Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle, Zylinderinspektion
- Metallographie (Härteprüfung, Crimp-Analyse, Schweißnahtkontrolle)
- Energie, Solarwafer-Kontrolle
Imaging Module für die Materialwissenschaften
Aufgaben
- Korn- und Gefügeanalyse von Metallen
- vorausschauende Wartung von Produktionsprozessen
- Qualitätskontrolle von mechanischen Teilen
- Schadensbeurteilung von Metallfehlfunktionen
Lösung
- IM·compact M (MVM) mit integrierter Ring- und Koaxialbeleuchtung
- geringer Platzbedarf mit tragbarem Mikroskopstativ und Koffer
- kostenlose einfach zu bedienende OptoViewer 2.0 - Software
- vorkalibrierte Module, direkt einsatzbereit
Mehrwert
- All-in-One-Digitalmikroskop
- Mikrometer/Pixel-Auflösung mit großem FoV
- hoher Kontrast und Farbstabilität
- Reproduzierbarkeit des Bildes
Wafer- und PCB-Kontrolle mit Imaging Modulen
Aufgaben
- optische Fehleranalyse, Qualitätskontrolle und Dokumentation von ICs, FPGAs, BGAs
- einseitige, zweiseitige oder multilayer PCB Inspektion
- Erkennen von Rissen, Kurzschlüssen, defekten elektrischen Verbindungen oder Brücken
- optische Post-Bond- / Post-Reflow-Inspektion mit Pin-Zählung und Komponenten-Identifizierung
- Auffinden von Unregelmäßigkeiten in der Waferbeschichtung
- Analyse von Verunreinigungen, Rissen bzw. Identifizierung von Partikeln und Kratzern
Lösung
- IM·compact M oder IM·linea XL in der monochromen oder in der Farbvariante
- anwendungsoptimierte Optoelektronik in USB 3.1 oder GigE verfügbar - Plug&Play
- einfach zu bedienende und kostenlose OptoViewer 2.0 - Software
- verschiedene SDK und Toolkits sowie BV-Plugins für die Maschinenintegration
Mehrwert
- All-in-One-Digitalmikroskop optimiert für den mobilen Einsatz
- Kompakter als herkömmliche Mikroskope
- zuverlässige Bilddaten mit höchster Bildqualität und guter Farbtreue
- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit Software-Unterstützung
Wafer-Screening mit einem IM·compact M Digitalmikroskop
Zur Analyse von spiegelnden Wafer-Oberflächen und der Darstellung kleinster Strukturen ist ein Digitalmikroskop IM·compact M optimal geeignet.
Folgende Eigenschaften sind einzigartig in einem einzigen Vision Sensor:
- integrierte koaxial Aufsicht- Hellfeldbeleuchtung
- kompakter und robuster Aufbau
- schnelle Wechselmöglichkeit zwischen verschiedenen Modulen
- apochromatisch korrigierte Mikroskopoptik mit langem Arbeitsabstand
- 5MP IMX Sony-Bildsensor
- offene Softwarearchitektur mit eigenem SDK
Schweißnahtinspektion
Die Analyse von Schweißergebnissen ist eine typische Herausforderung für Metallographie-Labors. Das Machine Vision Microscope (MVM) mit Koaxial- und Ringlichtbeleuchtung ist perfekt für die Mikro-Schweißnahtprüfung.
Ein digitales Plug&Play-Mikroskop.
- Systemvergrößerung: 3,75x
- FoV [mm]: 2,3 x 1,9
- Arbeitsabstand [mm]: 37
- Messauflösung [µm/Pixel]: 0,9
- Sensor: 5MP Sony IMX264 monochrom
- Interface: USB 3.1 Gen1
Mit dem kostenlosen OptoViewer ist es auch möglich, vorkalibrierte Messungen einfach durchzuführen.
Härteprüfung (Vickers & Brinell)
Eine Mikrohärteprüfung erfordert sehr hochwertige optische Mikroskopie-Bilder. Opto liefert seit Jahren Imaging Module in diese Branche.
solinoTM bietet hierbei einen erheblichen Mehrwert:
- mittels Reflexionsanalyse können Mikroeinkerbungen oder andere Anomalien auf einer großen Oberfläche erkannt werden
- mit einer Standardkamera, kann die Position eines μm großen Einschnitts innerhalb einer großen Fläche bestimmt werden
- durch die verwendete solinoTM-Technologie ist der 'Vision'-Aufbau unabhängig von der Objektoberfläche oder den Umgebungslichtbedingungen
