Test & Measurement

Die Opto Imaging Module sind mit integrierter, diffuser LED-Ringlichtbeleuchtung (voll oder segmentierter ansteuerbar) sowie einer koaxialen Auflicht-LED erhältlich.

Innerhalb der verschiedenen Formfaktoren sind diverse Vergrößerungen, Arbeitsabstände und optische Kontrastverfahren verfügbar.

USB3 -oder GigE-Versionen für Maschinenbauer und Integratoren.

Typische Anwendungen sind:

- SMD-Prüfung
- Bildbasierte Härteprüfung
- Crimp-Analyse 
- Qualitäts- und Kontrollbedarf
- Dokumentationseinheiten
- Industrie 4.0 - Sensorlösungen
- Übersichts- und Detail-Digitalzoom

optische Qualitätskontrolle

Test & Measurement bezeichnet alle industriellen Applikationen, bei denen mikroskopische Strukturen dargestellt und analysiert werden müssen.

Hier einige Auszüge in denen die Imaging Module eingesetzt werden:

- Halbleitertechnik, SMD Kontrolle, Lötstellenanalyse
- Automobil, Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle, Zylinderinspektion
- Metallographie (Härteprüfung, Crimp-Analyse, Schweißnahtkontrolle)
- Energie, Solarwafer-Kontrolle

Gewebe, Filter und Siebe - Vermessen und Klassifizieren

Optische Vermessung von Maschenweiten mit dem kompakten ‘Profile Projector’

Im Gegensatz zu mechanischen Prüfverfahren mit Prüfsand oder Glaskugeln ist die optische Vermessung der Maschendimensionen ein schnelles und zuverlässiges Messverfahren und ideal für die inline Kontrolle von Fertigungsergebnissen in einer Industrie 4.0 Umgebung.

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Imaging Module für die Materialwissenschaften

Aufgaben

- Korn- und Gefügeanalyse von Metallen
- vorausschauende Wartung von Produktionsprozessen
- Qualitätskontrolle von mechanischen Teilen
- Schadensbeurteilung von Metallfehlfunktionen

Lösung

- IM·compact M (MVM) mit integrierter Ring- und Koaxialbeleuchtung
- geringer Platzbedarf mit tragbarem Mikroskopstativ und Koffer
- kostenlose einfach zu bedienende OptoViewer 2.0 - Software
- vorkalibrierte Module, direkt einsatzbereit

Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop
- Mikrometer/Pixel-Auflösung mit großem FoV
- hoher Kontrast und Farbstabilität
- Reproduzierbarkeit des Bildes

Wafer- und PCB-Kontrolle mit Imaging Modulen

Aufgaben

- optische Fehleranalyse, Qualitätskontrolle und Dokumentation von ICs, FPGAs, BGAs
- einseitige, zweiseitige oder multilayer PCB Inspektion
- Erkennen von Rissen, Kurzschlüssen, defekten elektrischen Verbindungen oder Brücken
- optische Post-Bond- / Post-Reflow-Inspektion mit Pin-Zählung und Komponenten-Identifizierung
- Auffinden von Unregelmäßigkeiten in der Waferbeschichtung
- Analyse von Verunreinigungen, Rissen bzw. Identifizierung von Partikeln und Kratzern

Lösung

- IM·compact M oder IM·linea XL in der monochromen oder in der Farbvariante
- anwendungsoptimierte Optoelektronik in USB 3.1 oder GigE verfügbar - Plug&Play
- einfach zu bedienende und kostenlose OptoViewer 2.0 - Software
- verschiedene SDK und Toolkits sowie BV-Plugins für die Maschinenintegration

Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop optimiert für den mobilen Einsatz
- Kompakter als herkömmliche Mikroskope 
- zuverlässige Bilddaten mit höchster Bildqualität und guter Farbtreue
- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit Software-Unterstützung

Wafer-Screening mit einem IM·compact M Digitalmikroskop

Zur Analyse von spiegelnden Wafer-Oberflächen und der Darstellung kleinster Strukturen ist ein Digitalmikroskop IM·compact M optimal geeignet. 

Folgende Eigenschaften sind einzigartig in einem einzigen Vision Sensor:

- integrierte koaxial Aufsicht- Hellfeldbeleuchtung
- kompakter und robuster Aufbau 
- schnelle Wechselmöglichkeit zwischen verschiedenen Modulen
- apochromatisch korrigierte Mikroskopoptik mit langem Arbeitsabstand
- 5MP IMX Sony-Bildsensor
- offene Softwarearchitektur mit eigenem SDK

Schweißnahtinspektion

Die Analyse von Schweißergebnissen ist eine typische Herausforderung für Metallographie-Labors. Das Machine Vision Microscope (MVM) mit Koaxial- und Ringlichtbeleuchtung ist perfekt für die Mikro-Schweißnahtprüfung.

Ein digitales Plug&Play-Mikroskop.

- Systemvergrößerung: 3,75x
- FoV [mm]: 2,3 x 1,9
- Arbeitsabstand [mm]: 37
- Messauflösung [µm/Pixel]: 0,9
- Sensor: 5MP Sony IMX264 monochrom
- Interface: USB 3.1 Gen1

Mit dem kostenlosen OptoViewer ist es auch möglich, vorkalibrierte Messungen einfach durchzuführen.

Härteprüfung (Vickers & Brinell)

Eine Mikrohärteprüfung erfordert sehr hochwertige optische Mikroskopie-Bilder. Opto liefert seit Jahren Imaging Module in diese Branche.

solino^TM bietet hierbei einen erheblichen Mehrwert:

- mittels Reflexionsanalyse können Mikroeinkerbungen oder andere Anomalien auf einer großen Oberfläche erkannt werden

- mit einer Standardkamera, kann die Position eines μm großen Einschnitts innerhalb einer großen Fläche bestimmt werden

- durch die verwendete solino^TM-Technologie ist der 'Vision'-Aufbau unabhängig von der Objektoberfläche oder den Umgebungslichtbedingungen